打造算力基座，科华云集团助力芯片行业创新发展

3月23日-24日，第四届中国电子通信与半导体CIO峰会在苏州召开，本次大会以“创新赋能，数据驱动”为主题，邀请300多位电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、 IT负责人共同探讨提升行业数字化转型水平的路径，助力电子通信与半导体行业数字化转型。科华云集团受邀出席并发表了《芯之所向，算力基座打造数智未来》的主题演讲。


                                                        

随着新一轮科技革命和产业变革的加速兴起，5G、云计算、人工智能等技术的快速普及和应用，芯片需要具备更高的性能、更低的功耗、更高的可靠性、更丰富的应用场景，因此芯片设计的复杂度越来越高，也给芯片研发的IT基础设施提出了更高的要求，大算力基础设施成为芯片行业创新和技术应用的坚实底座。

科华云集团深耕数据中心行业十余载，在全国10多个城市运营20多个数据中心，形成了华北、华东、华南、西南的全国一体化算力基座。面向芯片行业，科华云集团为用户提供高电和超高电机柜托管、SD-WAN组网、云上弹性算力、裸金属、私有云、海外SaaS优化、Cloud Exchange多云连接平台等产品和服务，打造真正适用的IT基础设施服务，满足用户高安全、高算力、弹性伸缩、快速部署、统一管理等方面的要求。
 

                                                     

 项目需求痛点 

□ 托管环境：部署EDA超高电30KW设备和高电7KW机柜，办公区无法满足安全可靠的托管环境

□ 网络：全国分布节点较多，海外也有办公区域，需要安全可靠的稳定的传输解决方案

□ 裸金属和私有云：需要满足对超高性能计算的要求，以及对敏感数据的保护，业务需要提供裸金属和私有云的部署解决方案

□ 云上弹性算力：需要数据中心具备多云连接，满足云上弹性算力资源调度

 解决方案 

□ EDA仿真加速器设备（超高电30KW）部署方案

□ 数据中心高安全隔离解决方案

□ 提供私有云+裸金属部署解决方案

□ 为客户提供SD-WAN的解决方案，满足客户全国节点、海外节点和总部组网需求的同时满足传输安全可靠、统一管理

□ 提供研发中心和上海数据中心传输通道

□ 通过科华Cloud Exchange多云连接平台来满足一点接入多云连接和提供云上弹性算力能力

 使用产品 

□ 混合云架构部署

□ 芯片EDA设备的超高电数据中心定制改造

□ Cloud Exchange多云连接平台

□ SD-WAN组网和海外SaaS优化产品

□ 裸金属+私有云

□ 云上弹性算力产品